AMD prende in giro le telecomunicazioni

Hot Chips Alla conferenza Hot Chips di questa settimana AMD ha preso in giro la sua prossima famiglia di processori Epyc Siena edge-friendly, rivelando un consumo energetico modesto e design che consentono loro di annidarsi in dispositivi relativamente piccoli.

Come riportato da The Register nel 2022, i principali produttori di server offrono pochi dispositivi basati su AMD per il perimetro della rete, con Intel all'interno della maggior parte di tali dispositivi perché la gamma Xeon-D di Chipzilla possiede molte qualità che la rendono adatta, ad esempio, alle implementazioni delle telecomunicazioni. .

Questo è il motivo per cui la Casa dello Zen questa settimana ha mostrato i processori Siena che raggiungono i 64 core e offrono solo sei canali di memoria. Questa è solo la metà di ciò che AMD offre nelle sue piattaforme di Genova o Bergamo rivolte a data center e cloud, ma il settore ritiene che agli operatori edge non mancherà quella potenza di fascia alta.

"La piattaforma Siena qui è mirata alle prestazioni per watt e ad un fattore di forma più piccolo ed efficiente dal punto di vista energetico", ha affermato a Hot Chips Ravi Bhargava, ingegnere progettista senior presso AMD. "Dico più piccolo, ma si tratta comunque di 64 dei nostri core ad alte prestazioni con thread SMT 128, i sei canali DRAM arrivano tutti fino a [DDR5] 4800MT/sec e, in generale, hai tutte le caratteristiche e le capacità, campanelli e fischietti di tutti gli altri prodotti server a Siena."

Questi compromessi significano anche che il silicio Siena funzionerà a 70-225 W, molto meno dei suoi fratelli in silicio che possono essere configurati fino a 400 W.

AMD non ha rivelato se il silicio Siena utilizza i suoi core Zen 4 full-fat o i più sottili Zen 4c.

La menzione di Bhargava di "core ad alte prestazioni" potrebbe suggerire la prima ipotesi, ma in precedenti osservazioni AMD ha utilizzato una terminologia simile per descrivere i suoi processori Bergamo ottimizzati per il cloud e utilizzano core Zen 4c.

Le CPU AMD Epyc 4 Siena ottimizzate per le telecomunicazioni offriranno fino a 64 core, sei canali di memoria e un TDP di 70-225 W... Clicca per ingrandire

Le diapositive mostrate a Hot Chips possono offrire alcuni indizi. Il diagramma raffigurante Siena sembra mostrare un package con die complessi a quattro core (CCD) che circondano il die I/O al centro. Supponendo che i dati mostrati nel diagramma non siano stati scelti per nascondere alcune informazioni prima del lancio del chip – una tattica che AMD sembra aver utilizzato in passato – le diapositive suggeriscono che AMD stia utilizzando gli stessi chiplet a 16 core di Bergamo per Siena.

Il riutilizzo dei CCD in prodotti diversi è uno dei vantaggi che l'architettura chiplet di AMD conferisce ai progettisti di chip. Per le prossime APU MI300A, i lanciatori di silicio hanno utilizzato gli stessi die Zen 4 a 8 core spediti a Genova lo scorso autunno settentrionale. Non sarebbe straordinario che AMD facesse qualcosa di simile con Siena.

Un altro dettaglio che AMD non ha menzionato è se Siena utilizzerà un socket più piccolo di quello richiesto per i processori di Genova e Bergamo. Questa possibilità è stata sollevata all'inizio dell'anno scorso, quando gli utenti della rete hanno notato un diagramma per un socket LGA SP6 che era molto più piccolo dell'enorme socket SP5 introdotto insieme al Genoa.

Una piccola presa ha sicuramente senso per i dispositivi più piccoli che trovano il loro posto ai margini della rete.

Non dovremo aspettare molto per scoprirlo. Il rilascio del silicio Siena è previsto entro la fine dell'anno e, una volta arrivato, il lancio di Epyc 4 di AMD sarà completato. ®

Mandaci notizie